[ Zavřít ] 


 

RSS Kanál

 

3D XPoint: revoluce počítačových pamětí

Intel a Micron uvádí novou technologii počítačových pamětí, která by měla zcela pozměnit podobu tohoto segmentu výpočetní techniky. 3D XPoint má při rychlostech operační pamětí mnohem větší úložnou kapacitu, vyšší odolnost a nižší provozní náklady než kterákoliv ze současných technologií.

 

Kdybyste lidskou infosféru uložili do paměti tabletů, byl by z těchto tabletů v roce 2013 stoh dosahující dvou třetin vzdálenosti na Měsíc - v roce 2016 by obsáhl vzdálenosti od Země na Měsíc 6,6 krát

Infosféra lidstva měla v roce 2013 objem 4,4 zettabajtů (tj. 4,4 miliardy terabajtů či 4,4 biliónů gigabytů či 4 400 000 000 000 000 000 000 bajtů). Ročně roste o 40 procent, co dva roky zdvojnásobí svůj objem a v roce 2020 by měla dosáhnout přinejmenším desetinásobku dnešní velikosti. Takové objemy dat vyžadují stále vyšší síťovou kapacitu, rychlejší zpracovávání dat, objemnější a úspornější úložiště.

3D XPoint: struktura waferu s paměťovými čipy

3D XPoint má být odpovědí na volání po úsporné, avšak vysoce výkonné, odolné a vysokokapacitní paměti. Technologie 3D XPoint je nevolatilní tedy nepotřebuje k udržení dat napájení. Dosahuje rychlosti odezvy v řádech nanosekund stejně jako operační paměti, na rozdíl od operačních pamětí má desetinásobnou úložnou kapacitu na úrovni technologie NAND flash (USB - SSD disky). Na rozdíl od NAND flash pamětí má až tisíckrát vyšší odolnost vůči opotřebení. Pokud tedy třeba Samsung 840 Pro vydrží zápis 2,4 petabajtů, měla by srovnatelná kvalitativní třída paměti využívající technologie 3D XPoint odolat zápisu 2,4 exabajtů (2,4 miliardy gigabajtů).

„Po desetiletí počítačové odvětví hledalo způsoby, jak snížit časovou prodlevu mezi procesorem a daty a dosáhnout tak podstatně rychlejší analýzy,“ říká Rob Crooke, viceprezident divize nevolatilních pamětí Intel. „S novou třídou nevolatilních pamětí se tohoto cíle podařilo dosáhnout, což  v oblasti paměťových a úložných řešení znamená skutečnou revoluci.” „Jednou z nejvýznamnějších překážek v moderní výpočetní technice je doba, kterou trvá cesta mezi procesorem a daty v permanentním úložišti,“ doplňuje ho prezident Micronu Mark Adams. „3D XPoint umožňuje rychlý přístup k obrovským datovým sadám, čímž přináší zcela nová uplatnění.“

3D XPoint: křížová matice

Technologie 3D XPoint je postavena na architektuře křížových bodů bez tranzistorů, které vytváří trojrozměrnou matrici - odtud tedy označení 3D. Na této matrici jsou paměťové buňky situovány do průsečíku řádků, což umožňuje individuální přístup k jednotlivým buňkám. Tím pádem se dají data zapisovat i číst v malých objemech, což vede k rychlejšímu a efektivnějšímu procesu zápisu i čtení.

Hlavními funkčními prvky 3D XPoint jsou:

  • křížová struktura relé – vertikální vodiče spojuje 128 miliard hustě poskládaných paměťových buněk. Každá paměťová buňka uchovává jednu část dat. Tato kompaktní struktura má za výsledek vysoký výkon a hustotu;
  • vrstvení – vedle úzké struktury relé jsou paměťové buňky vrstveny v několika vrstvách. Původní technologie ukládá 128 GB na čip ve dvou vrstvách. Budoucí generace této technologie mohou zvýšit počet paměťových vrstev nad tradiční litografické škálování, a tím dál zlepšit systémové funkce;
  • selektory – přístup a následné čtení a zápis na paměťové buňky probíhá podle proměnlivého napětí odeslaného na každý selektor. Díky tomu není potřeba tranzistorů, zvyšuje se kapacita a snižují provozní náklady řešení;
  • rychle přepínané buňky – díky malé velikosti buněk, rychle přepínaným selektorům, nízkolatenčnímu křížovému relé a rychlému algoritmu zápisu dokáže buňka přepínat stavy rychleji než kterákoli jiná dnešní technologie nevolatilní paměti.

Všechny tyto faktory dělají z 3D XPoint technologii s velmi rychlou odezvou, vysokou úložnou kapacitou, vysokou odolností vůči opotřebení, efektivně využívající energii a zároveň uchovávající data i bez napájení a to s cenou na paměťovou jednotku někde mezi DRAM a NAND.

Nejpříznivější zprávou ohledně 3D XPoint je to, že nejde o náčrt vývoje, nýbrž technologii, které jak Intel, tak Micron už dávají podobu finálních produktů. Ty by měly ještě letos otestovat jejich odběratelé - tedy producenti různých sestav určených konečným uživatelům.

Zdroje: EMC.com, Techreport.com, Techreport.com, Intel Newsroom

 

 

 

 

 

AIRBUS a KOMP: PČR proti darknetu

Policie České republiky rozbila sny fanouškům seriálu Jak prodávat drogy přes internet (rychle). Že nejsou nedohledatelní, nekontrolovatelní a schopni zneužívat služeb dopravců se Národní protidrogové centrále podařilo dokázat ve spolupráci s...

Sedmičky končí

14. ledna 2020 byly uvolněny poslední aktualizace pro operační systém Windows 7. A s tím ukončil jejich podporu i Microsoft. Nejen v českých luzích a hájích populární Sedmičky se tak vydají cestou nekompatibility s dalším softwarem, posléze i hardwarem...

České firmy ohrožuje Emotet, Trickbot a Ryuk

Vládní CERT - skupina pro okamžitou reakci na počítačové hrozby - varuje před útoky, které míří na české organizace bez ohledu na pole působnosti. Oběťmi se již staly OKD a benešovská nemocnice. Jde o zvlášť zákeřnou kombinaci malwaru a na něj...

Chrome 79: zabezpečení, interoperabilita a výkon

Chrome 79 přináší kvanta změn a nových funkcionalit. Mnohé z nich jsou pečlivě skryté pod pokličkou experimentálních nastavení stabilní větve prohlížeče. Přesto odhalíme, co skrývají. Můžete se těšit na zvýšení...


 
© 2005-2020 PS Media s.r.o. - digital world